常見的貼片膠點(diǎn)涂工藝

    點(diǎn)涂工藝。所謂點(diǎn)涂工藝就是通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)將貼片膠點(diǎn)涂到PCB指定區(qū)域。壓力和時(shí)間是點(diǎn)涂的重要參數(shù)，它們對(duì)膠點(diǎn)的大小及拖尾進(jìn)行控制。拖尾還隨貼片膠的黏滯度而變化，改變壓力能改變膠點(diǎn)的大小。掛線或拖尾使貼片膠的"尾巴"超過(guò)元件的基體表面而拖長(zhǎng)到下一個(gè)部位，貼片膠覆蓋在電路板焊盤上，會(huì)引發(fā)焊接不良。拖尾現(xiàn)象可以由對(duì)點(diǎn)膠系統(tǒng)作某些調(diào)整來(lái)減少。例如：減少電路板與噴嘴之間的距離，采用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓，有助于減少掛絲。若點(diǎn)膠采用的是加壓方式(這是常見情況)，則粘滯度和限制流速的任何變化都會(huì)使壓力下降，結(jié)果導(dǎo)致流速降低，從而改變膠點(diǎn)尺寸。

    貼片膠的黏滯度在形成掛線方面也起作用。例如，黏滯度較大的貼片膠比黏滯度較小的貼片膠更容易掛線。然而，黏滯度太低則可能引起膠量過(guò)大，由于黏滯度是隨溫度而變化的，所以，環(huán)境溫度的變化可能對(duì)膠量有顯著的影響。根據(jù)資料報(bào)道：當(dāng)環(huán)境溫度儀變化5℃(15℃變化到20℃)，點(diǎn)膠量變化幾乎達(dá)50％(從0．13～0．19g)。所有其他點(diǎn)膠變量，如噴嘴尺寸，壓力、時(shí)間的影響也都相同。為了防止由于環(huán)境溫度變化而引起的膠點(diǎn)變化，應(yīng)當(dāng)采用恒溫外殼。

    漏膠是貼片膠涂敷中的另一個(gè)普遍問(wèn)題，漏膠的可能原因是噴嘴受阻，噴嘴頂端磨損以及電路板不平整。如果貼片膠長(zhǎng)時(shí)間擱置不用(從幾小時(shí)到幾天，視貼片膠而定)。一般就會(huì)堵塞噴嘴。為了避免堵塞噴嘴，應(yīng)在每次使用之后進(jìn)行清潔，使用金屬絲通一通噴嘴頂端。此外，黏滯度較大也可能引起漏膠。

    膠印工藝。所謂膠印就是通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝將貼片膠印到PCB指定區(qū)域。雖然膠印工藝與點(diǎn)膠工藝有其相近之處，但屬于2種不同的生產(chǎn)工藝。與后者相比，膠印工藝有這樣一些特點(diǎn)：

    ①能非常穩(wěn)定地控制印膠量。對(duì)于焊盤間距小至127～254μm的PCB板，膠印工藝可以很容易并且十分穩(wěn)定地將印膠厚度控制在50μm±0．2μm范圍內(nèi)。

    ②可以在同一塊PCB上通過(guò)一次印刷行程實(shí)現(xiàn)不同大小，不同形狀的膠印。膠印一塊PCB板所需時(shí)間僅與PCB板寬度及膠印速度等單數(shù)相關(guān)而與PCB焊盤數(shù)量無(wú)關(guān)。點(diǎn)膠機(jī)則是一點(diǎn)一點(diǎn)按順序?qū)⒛z水置于PCB板上，點(diǎn)膠所需時(shí)間隨膠點(diǎn)數(shù)目而異。膠點(diǎn)越多，點(diǎn)膠所需時(shí)間越長(zhǎng)。

    大多數(shù)使用膠印技術(shù)的客戶在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗(yàn)的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數(shù)的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數(shù)作為參考點(diǎn)。接下來(lái)討論印刷工藝參數(shù)是如何影響膠印過(guò)程的。

    ①網(wǎng)板。相對(duì)錫膏印刷而言，用于膠印技術(shù)的金屬網(wǎng)板相對(duì)來(lái)說(shuō)就厚一點(diǎn)，一般為0．2～1mm左右?？紤]到膠水不具備錫膏在再流焊時(shí)所具有的自動(dòng)向PCB板焊盤聚縮的特性，網(wǎng)板漏孔的尺寸也應(yīng)小些，但最好不要小于元件引腳尺寸。過(guò)多的膠水將導(dǎo)致元件引腳間短路，特別是當(dāng)帖片機(jī)難以達(dá)到100％完美的貼片精度時(shí)"短路"狀況尤易發(fā)生。對(duì)于有小間距芯片的PCB板，應(yīng)特別注意芯片引腳短路問(wèn)題。

    ②印刷間隙／刮刀。膠印時(shí)機(jī)器的印刷間隙通常設(shè)為一個(gè)較小值(而不是零)，以保證網(wǎng)板與PCB板間的剝離尾隨刮刀印刷進(jìn)程而發(fā)生。